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大功率LED模组

2011年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　“大功率LED模组”项目的主要技术特征就是将LED芯片直接种植于散热器上，形成大功率的发光面，将芯片通过串并联的方式连接，电流控制在80mA到120mA之间，以降低发热量，生产出1W至1.5W的大功率LED模组，从而达到与传统霓虹灯同样的亮度甚至更强，却可减少50%以上的耗电量，同时产品达到IP66防水防潮设计。
　　该大功率LED模组主要应用于室内外的发光招牌，由于其亮度高，角度...

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