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集成电路电解高压水去溢料生产线技术开发

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1.课题来源与背景
本课题系天水华天机械有限公司根据市场需求自选项目，天水华天机械有限公司经专题研究会讨论评审，决定于2008年9月研发《集成电路电解高压水去溢料生产线》项目，本课题应用领域主要为集成电路和半导体封装生产中表面处理工序—高压水去溢料。
2.技术原理与性能指标
本项目设计电解高压去溢料系统，系统采用电解化学药水加电后...
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