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RFID标签封装技术与成套设备

2011年

应用技术

中期阶段

成果简介

　　“RFID标签封装技术与成套设备”是华中科技大学在国家863课题“RFID标签封装设备开发与生产”（2006AA04A110）、国家973课题“电子制造中的混合约束数字建模与产品缺陷诊断机理”（2003CB716207）、国家自然科学基金重大项目课题“面向芯片后封装的高加速度运动系统的精确定位和操纵”（50390063）等资助下开展的研发项目。
　　本项目围绕高可靠、高效率、自动化...

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