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无铅压电铁电薄膜材料

2010年 应用技术
  • 成果简介
项目简介
压电铁电薄膜材料在集成压电及铁电芯片系统方面具有广泛的应用前景。本项目制备出的无铅薄膜在铁电、压电等性能指标上均能满足集成化芯片系统应用的要求。结构成分均匀性的提高可使器件的工作稳定性大大增强；漏电流的降低可提高器件的耐击穿特性和可靠性；由于化学溶液法制备薄膜的设备简单、成本低，从而可大大提高经济效益。
技术特点
利用化...
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