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300-500A/600-2500V快(软)恢复二极管

2010年

应用技术

成果简介

项目主要研究内容是实现IGBT模块的 “伴侣”芯片——快（软）恢复二极管FRD的产业化，建设一条工艺先进、质量可靠的FRD芯片生产线，实现FRD芯片的加工及系列产品的封装。解决的主要技术问题包括：产品结构设计、工艺路线和流程设计、工艺条件的优化和固化、质量控制标准和关键设备的选型等。项目实施过程中的技术创新点包括：
1．结构设计方法的创新：
在国内首...

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