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与植入式器件柔性互连的方法

2010年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
　　一种与植入式器件柔性互连的方法，首先在具有牺牲层的基片上制作一聚合物基底层，并根据待连接的植入式器件的需要在所述聚合物基底层相应位置制作通孔，接着在所述聚合物基底层上制作一金属层，并使金属层不覆盖通孔，接着在金属层上形成一隔离绝缘层，并在隔离绝缘层相应位置形成开口，以暴露所述通孔，接着采用腐蚀法腐蚀牺牲层以将夹心式柔性互连膜从基片上释放下来，接着将待连接的植入式器件的焊盘点金属层贴合柔性互连膜...
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