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微电子元器件微连接用高强度高可靠性绿色无铅钎料研究

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本课题为河南省高校杰出科研人才创新工程项目(2004KYCX020)，对开发研制我国独具特色的微连接用高强度高可靠性绿色无铅钎料中的关键问题—绿色无铅钎料合金系设计与制造及其与基板微连接的可焊性等方面进行系统的研究，开发了与现行助焊剂匹配且可焊性良好的绿色无铅钎料。即以传统的Sn37Pb和现行商用Sn3.8Ag0.7Cu钎料为参照系，通过对SnBi、SnZn及SnAg等钎料合金系筛选，重点...
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