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高亮度白光LED阵列封装技术研究

2010年

应用技术

中期阶段

成果简介

1.项目研究内容
本项目旨在根据半导体照明市场和特种照明市场的需求，采用功率型单芯片和多芯片组合，应用新型铝碳化硅石墨基板材料，开发具有自主知识产权的高亮度发光二极管（HB-LED）单芯片封装和阵列封装工艺和技术，解决HB-LED封装中的材料问题、散热问题、光学问题及小批量制作的工艺问题，并提供封装件样品。
2. 项目的技术特点
（...

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