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集成电路封装用AuSn20合金钎料研制

2010年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
本项目属于有色金属焊接材料、功能材料及高端制造等技术应用领域，本项目主要研究的内容包括：提纯、合金化和微合金化、急冷甩带、轧制、冲压、物理和化学检测分析以及表面处理。
解决的主要技术问题：AuSn20合金带材轧制技术、制品化技术、表面处理技术、AuSn20合金下脚中金的回收提纯技术、急冷甩带等五项关键技术。从而掌握了从原材料提纯到成品制作、检验一整套生产关键技术，为Au...
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