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照明用大功率白光LED

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　传统的LED封装方式中，蓝宝石基板和芯片的键合结构决定了散热的效率低，影响了器件的发光效率；环氧树脂的折射率与吸收波长大的特点使密封材料劣化，无法满足照明光源长寿命的基本要求；传统的萤光粉涂布技术也无法实现高显色性与高输出流明。本项目在公司成熟的白光发光管技术基础上，在封装设计上从根本上解决了功率管的散热问题，达到最佳的光效和显色指数，满足半导体照明的要求。
　　本项目采用的关键技...
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