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小体积大容量多层瓷介电容器

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该项目通过流延制膜的方法生产厚度薄的瓷膜，来增大产品的电容量。严格控制内电极厚度及均匀性解决了高频性能指标离散、电极图形失真、电极浆料厚度不均匀性产品的性能指标分散，产品的一致性变差的情况；通过控制电极图形的干湿程度和粘性解决了产品的电极移位和介质分层问题；通过选择合适的排粘、烧结曲线等途径解决了产品出现的分层、开裂现象；该项目对于推进通信和雷达技术的发展，具有很高的军事价值和经济效益。该...
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