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表面贴装（SMD）用陶瓷封装基座

2010年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

陶瓷封装基座属于电子元件与材料领域，属于HTCC技术范畴，由印刷有导电图形和冲制有电气导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经烧结、钎焊电镀等工艺加工后而形成的一种三维互连结构。
产品主要用于封装石英振子芯片、钽（铌）酸锂声表芯片等。例如SMDSAW滤波器、SMD晶体振荡器、SMD晶体谐振器。这些产品最终供给的客户主要有：手机、数码相机、无绳电话、汽车电子、便携式电脑、...

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