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电子软钎焊料合金的制备工艺

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目是一项制造电子封装材料的关键技术。
主要技术内容：
本项目基于电子封装钎焊的特点，突破了人们长期以来重点关注固体焊料性能的传统思想的束缚，而着力于改善焊料熔化以后的性能。其核心思想是“调动液态焊料表面原子的行为以符合钎焊时界面反应的需要”。发明人创造性地将精细冶金技术、变质改性技术和特殊加工技术应用于焊料的制备，形成了一套完整的生产新工艺。其流...
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