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超高亮LED功率芯片

2010年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
  本项目包含了两个子项目,高亮度红光和蓝光项目,根据课题的需要,主要通过倒装技术完成内项目的研发和生产。我们开展了下面几项关键工艺技术。欧姆接触技术,由于金属与半导体接触会形成势垒,所以在P型和N型半导体制作电极时要求形成欧姆接触。材料结构设计,因为LED的发光效率取决于材料的性能和器件结构,材料的结构决定了LED内发光效率。
  反射膜技术,为了增加器件的出光效率,在倒装结构中必须...
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