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基于国产芯片的LED系列产业化

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
  利用公司自主研发的封装技术工艺,引进国外先进技术,通过应用国产最先进的LED芯片,并对LED贴片封装技术及工艺进行改进,提高散热性能,提高户外显示用产品图像清晰稳定;把多晶片集成封装到单颗LED器件,使单颗功率提高到15W以上,流明效率最高达到135lm/W左右等各项技术指标均达到或超过国内水平。本项目产品经各照明及显示产品应用企业检验,SMD LED产品合格率达到98﹪;多晶片集成单颗大功率...
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