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薄层SOI高压驱动集成电路

2009年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本成果围绕SOI高压器件耐压与背栅效应、高压互连技术和高低压兼容工艺进行研究。提出SOI高压器件的体内场降低REBULF技术,提出薄层SOI高压器件的场氧离子注入IFO技术。基于上述技术,开发1μm超薄层SOI高低压兼容工艺,成功研制1μm超薄层PDP高压寻址驱动集成电路。
(1)提出SOI体内场降低REBULF技术。基于背栅场控效应,降低SOI横向高压器件体内高场区电...
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