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薄型非接触智能卡模块

2009年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
非接触模块是智能标签或非接触卡最关键的核心部分，它的封装质量直接关系到智能标签的成品率，使用的可靠性和稳定性。但薄型模块的制作与普通非接触卡模块相比，加工要求高，工艺难度大。本公司在原有非接触卡模块封装技术上采用新型的封装材料和加工技术研发出本技术—薄型非接触薄型模块封装。
与通常的非接触IC智能卡模块（厚度0.40 mm以上）产品相比，本研究项目—薄型非接触模块封装工...
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