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低温红外探测器的环氧胶封装方法及专用装置

2009年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
本发明公开了一种低温红外探测器的环氧胶封装方法及专用装置，该方法包括：把需封装的低温红外探测器置于专用的腔体内，利用对腔体抽真空排出器件内环氧胶层的气泡，对腔体充气实现对器件非接触式均匀施压的封装方法。该方法所需的专用装置包括真空腔体和显微测试仪。本发明的优点是：对各类要求真空密封的环氧胶作除气处理，有利于真空封装的探测器保持长期真空，减少放气源；由于去除了环氧胶中的残留气泡，提高了胶的热...
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