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SPS非高压条件烧结PcBN的研究

2009年

应用技术

中期阶段

成果简介

本课题为河北省自然科学基金资助项目，项目编号为E2006000226。
本课题研究了MA处理以及cBN表面镀覆后在SPS条件下烧结行为，分析了cBN表面镀层对cBN结构稳定性以及cBN与结合剂组分之间的相互作用规律。以探索在非高压条件下制备PcBN聚晶材料为背景，借助MA活化结合剂粉末的表面活性，降低结合剂的烧结温度，cBN表面颗粒的Ti不仅保护了cBN颗粒，提高了其抗...

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