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厚膜湿敏元件的研制

1990年 应用技术
  • 成果简介
采用丝网印刷工艺制作湿敏元件以取代现有的高分子或陶瓷烧结工艺，克服了烧结陶瓷等制造方法中存在的工艺复杂、能耗高、成品率低等一系列缺点。厚膜工艺具有工艺简单，投资少，成品率高及产品一致性好等优点，同时便于规模生产并能节省贵金属等原料，从而极大地降低了成本。厚膜工艺制造的厚膜湿敏元件使用寿命长，稳定性好，并能在较高湿度范围下使用，已在某些食品加工行业取得了实际应用效益，元件成本仅为一般高分子或烧结型陶...
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