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集成电路封装用无铅焊粉

2008年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
无铅焊粉适用于组装密度高、电子产品体积小、重量轻的半导体产品。焊封的半导体可靠性高、抗振能力强；高频特性好，减少了电磁和射频干扰；焊点缺陷率低，易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%-50%。该产品具有作表面贴装用通常不同直径表面贴装所需要的各项性能。特别是稳定的抗氧化性与耐腐蚀性及更好的粘贴性。特别值得一提的是，在研制过程中稳定的合金流速、精确...
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