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军用集成电路陶瓷封装用粘结剂的研制开发

2001年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
在集成电路陶瓷外壳生产中用到的粘结剂是陶瓷封装的关键材料，通过对封装所用的粘结剂进行全面的分析和研究，结合封装的要求，筛选出合理的合成路线和组织配比，研制出NMC-2粘结剂，各项性能指标达到美国同类产品水平，完全可以替代进口。产品经过军工产品生产单位使用，取得满意的结果，填补了国内空白。...
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