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厚膜片式电阻器真空溅射封端技术

2008年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、课题来源、立项背景：
目前国际上很多片阻厂家都已大规模使用真空溅射封端工艺。该工艺采用真空溅射技术，把Ni-Cr靶材溅射到片阻端面上形成端电极，代替目前我司使用的Ag端电极。真空溅射封端工艺比现用的浸封工艺质量好、效率高、成本低、更适应小规格（0402及以下尺寸）片阻。由于现在的电子行业竞争越来越激烈，产品的质量都相差不大，价格竞争成为了竞争的焦点。谁的成本低，卖价...
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