首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

集成电路封装防离层技术

2008年 应用技术
  • 成果简介
　　集成电路封装过程中出现的离层影响可靠性的主要因素。而军用和汽车电子对塑封集成电路可靠性要求很高，所以华天科技股份有限公司决定独立开发集成电路封装防离层技术，提高产品的可靠性，使更多的产品应用于军品和汽车电子领域，扩大海外市场占有率。项目编号为HK20070101。
　　该项目是在天水华天科技股份有限公司通过多年对高密度集成电路封装技术攻关并取得多项自主知识产权的集成电路封装新技术的...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统