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含硅二酐（二胺）单体的合成技术

2008年 应用技术
  • 成果简介
　　由于电子、电器产业发展的需要，例如电气绝缘漆、绝缘薄膜、纯化膜、缓冲涂料层、层间封装材料以及印刷集成电路用的基板等材料多要求具有较高的粘接性、耐高低温性与耐湿性等，现有的材料难以满足上述要求，国内外都将研究的目标集中在聚酰亚胺具有显著的耐高温性以及优良的电气性能和力学性能，已广泛用于电气、电子、航空航天等高技术领域。然而，由于其难加工性和在多数有机熔剂中的不溶性，使得聚酰亚胺的应用受到了一定的...
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