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新型电子元器件封装材料

2002年

应用技术

初期阶段

成果简介

任务来源：
上海市高等学校青年科学基金项目，99QF92。
应用领域和特点：
本项目研制的材料，可用于电子元器件的封装，防潮，防湿，有较好的导热性能和尺寸稳定性。
技术原理：
本实验选择重质CaCo_3,Al_2O_3,SiO_2,ZnO,以及A,B等作为封装材料的基础填料；树脂基体以环氧树...

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