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一种用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液

2006年 应用技术
  • 成果简介
一种用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液，由渗透剂、润滑剂、表面活性剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：渗透剂0.1%～10.0%；润滑剂10%～40%；表面活性剂0.1%～1.0%；去离子水为余量。本发明所制备的半导体倒角液的优点是：采用无金属离子渗透剂和活性剂，无金属离子化学腐蚀，具有高效复合性。该倒角液具有润滑性好，散热性好，化学腐蚀低，可提高刀具寿命，并对设备和刀具起保护...
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