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一种多层柔性线路板的制作方法

2006年 应用技术
  • 成果简介
本发明公开了一种多层柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：（1）制作内层板和与内层板配合的屏蔽层；（2）通过第一冲压外形，在内层板的连接手指的端部冲出半圆孔；（3）在冲压好半圆孔的内层板的两面热压补强；（4）在补强的外面热压上屏蔽层；（5）通过第二冲压外形，将多层柔性线路板单品从母板上冲出。本发明由于在屏蔽层、银箔和辅料的热压工序前对连接手指处加工半圆孔，避免了由材料收缩和模具存在公差所带来...
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