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纳升级精确点胶和高效喷射点胶技术

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　点胶技术广泛用于芯片粘接、芯片倒装、芯片尺寸封装和系统集成封装等微电子后封装过程，是先进电子制造的关键技术之一。
　　目前，微电子封装对点胶技术的要求主要有：
　　1）实现胶滴直径≤φ0.25mm的微量点胶，并进一步实现胶滴直径≤φ0.125mm，并由邻近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术；
　　2）在点胶空间更紧凑或受到限制的情况下能快捷准确地实现空间三...
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