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BH-401中性镀锡

2007年 应用技术
  • 成果简介
  BH-401中性镀锡工艺,能在对酸碱度敏感的微电子元器件上进行半光亮锡铅合金电镀,也可进行光亮合金电镀,合金成分Sn%(wt)90,Pb%(wt)10,合金成分可调,也可镀纯锡。其显著特点是,pH值操作范围宽,溶液在pH值为5.0时也能长期保持稳定,可减低对电子元器件的浸蚀;溶液均镀能力好,镀层结合力强,可焊性良好。
  一、配方及操作条件(Sn%90,Pb%10):
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