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采用热边界层中断概念强化硅基微通道传热的研究

2007年 基础理论
  • 成果简介
　　随着科学技术的发展和人类文明进步，高热流密度及超高热流密度表面的冷却将广泛存在于高集成度的电子芯片、聚变反应堆、超高声速飞行器等。国内外在强化高热流密度的冷却方面已经进行了许多卓有成效的工作。其中采用微通道、微结构来强化换热是有效途径之一。然而随着微结构尺寸的减小，一个致命的缺点是流动阻力大大增大。也就是说，传统的强化传热是以大大增大泵的功耗为代价的，带来噪音大、冷却系统的功耗大等问题。
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