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全自动晶圆检测机

2007年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　全自动晶圆检测机对6寸、8寸及12寸晶圆进行电路及表面质量检测；采用了智能化高速机械手及超高速视觉系统对晶圆表面分区检测，应用了多项核心技术如直线电机驱动、运动抓拍、NIST校正、智能光照、智能对比等达到检测晶圆表面缺陷，突点错位，边缘越界，灰尘，污渍等细微检测，检测精度达1微米。
系统特性：表面缺陷检测、探针点检测、二维凸点检测、亮光/暗光智能光照，更好的检测边缘缺陷、内...
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