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HP-603型精密自动划片机

2007年 应用技术
  • 成果简介
我所“十五”承担的总装型谱攻关项目，主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。
主要技术特点：
1、进口空气静压主轴，精度高，刚性好、摩擦小、寿命长。
2、Y轴采用滚动导轨，光栅尺闭环控制，无误差积累。
4、同轴＋环形光源照明，图像清晰，对准方...
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