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高可靠金属外壳

2007年 应用技术
  • 成果简介
该项目系高品质微电路金属外壳，应用于混合集成电路、半导体集成电路、光电器件、声表面波器件、固态继电器、微波组件等器件产品，为器件提供密封、散热、电信号传输、电磁屏蔽以及机械保护功能。现有七个外壳系列：腔体直插式金属外壳、扁平式金属外壳、腔体直插式功率金属外壳、扁平式功率金属外壳、平底式功率金属外壳、光电器件金属外壳以及特殊形式外壳，外壳品种多达400余种。外壳生产线已通过ISO9001质量...
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