首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

高性能电子微连接合金材料及制品

2007年 应用技术
  • 成果简介
该产品基本工艺流程为：原料金属→熔炼→密闭反应→快速凝固→压力加工→产品（不含球、粉、膏）。特点是：制造成本低，效率高，产品工艺性好。使用时浮渣少，损耗低，可焊性好，焊点均匀、光亮，具有高度的可靠性。
我国是世界电子产品制造中心，年需求锡焊料约13万吨。目前国内市场主要集中在珠三角、长三角和环渤海地区，西部成、渝、西安三地年需求焊料约1万吨。该项目年销售收入＞50000万元，年...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统