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高分辨率荫罩式PDP列驱动芯片

2007年

应用技术

成果简介

　　本成果主要是设计出了基于体硅工艺的PDP高压列驱动芯片，该芯片具有低成本、高频率、高可靠性、低功耗等优点。该芯片的工作频率在20M以上，上升时间为40ns，下降时间为50ns。芯片的END能力为4000keV。芯片具有抗LATCHUP的能力，同时基于该芯片还开发设计了列驱动模块，该模块具有183路高压输出，3路信号输入。该模块采用高密度柔性PCB封装。所设计的列驱动模块成功应用于25寸高分辨率...

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