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外延PDP行驱动芯片

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　本成果主要是设计出了基于体硅工艺的PDP高压行、列驱动芯片，该芯片具有低成本、高频率、高可靠性、低功耗等优点，同时，开发设计了列驱动模块。所设计的列驱动模块和行驱动芯片成功应用于34寸荫罩式PDP系统，试验结果表明所设计的驱动芯片在性能指标上完全符合荫罩式PDP的要求，但是其成本价格只有国外同类芯片的一半。因此本项目所设计的驱动芯片具有很强的竞争力，具有广阔的市场前景。...
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