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瓷砖激光切边机

2007年 应用技术
  • 成果简介
技术领域 本发明涉及一种瓷砖激光切边机，尤其是包含激光切割设备、瓷砖夹紧与传动结构、控制结构、形体结构等部分的瓷砖激光切边机。
背景技术 在瓷砖的生产过程中，常常需要将地砖或内墙砖四周的余量磨掉，使它们的四个边整齐、光滑。目前，通常采用磨边机来将地砖或内墙砖四周的余量磨掉。但这种方法存在许多弊病：需要修建喷水结构、导水槽、多个沉降池，耗水占地；产生大量的淤泥和含泥沙...
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