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环氧树脂灌封料

2001年 应用技术
  • 成果简介
该发明是一种环氧树脂灌封料，包括环氧树脂、混合酸酐固化剂、填料、促进剂。该灌封料采用了粘度小、带有羧基的聚酯齐聚物与液体甲基四氢苯酐组成的混合酸酐作固化剂。该灌封料具有流动性好、使用期长、低收缩、粘接强度高、电性能好、低毒、成本低等优点，适用于电器零部件的封装。...
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