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QFP40系列封装用环氧模塑料开发

2005年 应用技术
  • 成果简介
以QFP40系列封装用环氧模塑料批量化生产为目标，并建立相应的应用测试与分析测试方法，形成具有独立知识产权的环氧封装料大生产技术。主要技术指标：a、线膨胀系数α1≤1.7×10^(-5)/℃，α2≤7.2×10^(-5)/℃；b、玻璃化温度Tg＞120℃；c.弯曲强度＞100MPa。...
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