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印刷集成电路板制备技术

2003年

应用技术

成果简介

该印刷集成电路板制备技术选用低膨胀高热导的Al/SiC复合材料作为散热底板，用溅射的方法直接将陶瓷基板材料镀在散热底板上，用Ni-P镀层解决Al/SiC表面的缺陷问题，采用Al/ALO或Al/AlN梯度结构层解决镀层与散热底板的结合力问题。该技术将大功率用集成电路基板与散热底板集合于一体，减小了体积，简化了制造工艺；又可保证基板与底板间的良好结合，提高系统散热效率，提高电子线路的可靠性。...

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