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纳米硅基氧化物改性有机硅/环氧树脂封装材料

2003年 应用技术
  • 成果简介
该成果是一种经表面活性处理后的纳米SiO_(2-x)改性的有机硅/环氧树脂(PDMS/E44)单组份室温固化封装材料。该封装材料中包含有：92.0％～96.0％的有机硅/环氧基质、0.3％～4.5％的纳米SiO_(2-x)，改性剂、2.1％～2.3％的正硅酸己酯交联剂、1.4％～1.7％的低分子聚乙烯酯和/或邻苯二甲酸酯增塑剂、0～0.4％白炭黑补强剂、0.1％～0.3％的助剂。该封装材料具有制备...
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