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CCG-3264低粘度阻燃环氧封装料

2005年

应用技术

成果简介

该品为双组分加热固化型低粘阻燃环氧封装料。1.工艺性好，使用期长，易操作，适用于连续或间歇真空灌注。2.粘度低。对线圈的浸渍性好，对元件不腐蚀，毒性低。3.热稳定性、机械性、电性能优良，并有很好的耐湿性，阻燃性优异，达到FV-O级技术要求。该品适用于电子、电器元件的绝缘灌封，例如电子点火线圈、磁电机控制器或其它元器件的灌封。主要性能：1.一般性能：外观：A 黑色粘性液稠，B 浅黄色透明液体；粘度(...

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