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IM集成电路用环氧模塑料

2003年 应用技术
  • 成果简介
产品功能及应用领域：该环氧模塑料主要用于IM集成电路及其器件的封装，具有流动性好、应力低、工艺成型性好等优点。产品主要技术性能指标：螺旋流动长度为83厘米；凝胶化时间为28秒；弯曲强度为128MPa；玻璃化温度为165℃等。技术特点：通过提高产品的填料含量来达到提高导热系数的目的，通过对环氧树脂、酚醛树脂的优选来解决由于填料量的增加而使产品流动性下降的难题。与国内外同类产品比较：居于国内领先水平，...
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