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高频热补偿片式电容研制

2001年 应用技术
  • 成果简介
该项目研究获得了高频热补偿(包括热稳定)C.P、R、S、T、U、Q7个温度系数组别系列化瓷料，介电常数ε≈90-250，tgδ≤5×10^(-4)，ρv≥10^(13)Ω.cm，Ts＝1250±15℃/2.5hr。瓷料适用于制造MLCC，产品符合GB/T9324-1996标准。该项成果已通过由信息产业部主持的技术鉴定和生产定型鉴定，肯定该成果处于国内领先、达到国际同类产品先进水平，具有创新性。高频...
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