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精密电路板退锡剂96-B

2000年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

退锡剂(退锡水)是SMOBC或Ni/Au TAB工艺制造印刷电路板(PCB)制作过程中的主要专用化学品之一。该项成果以低成本原材料合成出高效的铜缓蚀剂系统，使之对铜进行有效的保护而不影响退锡速度，其动态蚀锡、蚀铜速度之比达到114，特别适用于快速的退锡生产线；且配方不用价格较高的甲基磺酸，但同时又能具备很高的锡溶量，从而显著提高了产品的性能价格比。该产品具有退锡速度快，对铜基腐蚀小(退锡速度∶蚀铜...

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