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免清洗助焊剂FH-2P

2002年

应用技术

成果简介

免清洗助焊剂FH-2P除具备免清洗助焊剂的可焊性能外，与同类产品相比更具有气味特小、使用方便、价格便宜等优点，不需要对原有生产线进行改动，焊接后离子污染符合美军标MIL-P-28809要求，适合于单面、双面、多层印制电路板的波峰焊、浸焊及手工焊接。具体指标如下：固体物含量<2.0%；比重0.805±0.005；闪点12.8℃；卤素含量0；扩展率82.4%；离子污染度0.61NaClμg/cm^2；...

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