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T5SB型硅桥式整流器

1999年

应用技术

成果简介

T5SB型硅桥式整流器在设计上采用玻钝芯片、环氧模塑封装，具有可靠性高、耐热性好、电性能稳定、集成化等特点。平均整流输出电流Io=6A(加散热片)，反向最高耐压VR=800V，正向浪涌电流I_(fsm)=170A。该产品由天津市中环半导体公司自行研制而成，产品达到国际九十年代中期，并填补国内空白。...

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