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无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂

1996年 应用技术
  • 成果简介
该发明为印制线路板波峰焊或浸焊用的免清洗助焊剂。该发明研制的新型免清洗助焊剂是采用免清洗焊接技术的关键材料。该助焊剂采用了低固含量、无卤素、非松竿体系，即由有机酸类活性剂、烃、醇或酯类成膜剂、醚、酯或烯类助溶剂及醇类溶剂组成，其可焊性好，焊点饱满、均匀，焊后印制板具有高的绝缘电阻，无腐蚀性，离子残留量极低，不需清洗即可达到美国军标MIL-P-28809对离子净度的要求。既能满足高密度表面安装技术的...
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