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电子封装用金属基复合材料

2004年

应用技术

成果简介

主要内容及技术指标：
1．低比重Si/Al复合材料(专利号：ZL94117266.1；200410043855.9)铝硅之间在制备过程中没有中间化合物产生，所以Si/Al复合材料较好地继承了增强体和基体的优良特性，有低密度、低膨胀、易加工等特性。
2．SiCp/Al复合材料(专利号：ZL94117266.103105532.X)，SiCp/Al复合材...

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